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  • 剝金屬劑
    剝錫劑


    品名應用特性
    重工剝離劑針對 IC Package Lead-free(Sn/Cu、Sn/Bi)鍍層研發之重工剝離劑,其能快速完全剝離 Cu or Fe-Ni alloy 底材上之錫及錫合金鍍層且對底材侵蝕速率極低1.不含 H2O2、氫氟酸
    2.不傷 package body,處理后 ink mark 亦不脫落變黃
    3.處理后底材不產生 smut
    4.不產生 NOx有毒氣體
    5.單劑使用,管理操作方便
    剝錫鉛液
    是針對IC Package剝錫重工研發之錫鉛剝離劑,其能快速完全剝離Cu or Fe-Ni alloy底材上之錫鉛鍍層及intermetallic且對底材侵蝕速率極低1.不含H2O2
    2.不傷package body,處理后ink mark亦不脫落變黃
    3.處理后底材不產生smut

    4.不產生NOx有毒氣體

    圖片1.png

    使得產品錫鍍層被剝離,露出銅底材

    剝錫劑是專為錫及錫合金電鍍制程開發之化學剝離劑,其能快速剝離掛架或夾具上之錫及錫合金(Sn/Pb、Sn/Bi、Sn/Ag…..)鍍層,對 stainless 素材之掛架/夾具幾乎不咬蝕1.不含 H2O2
    2.金屬飽和濃度高( 約 280g/l) 槽液壽命長
    3.不產生污泥,對于設備/藥水槽清理、保養維護可以達到最省時、省力的經濟效益
    4.不產生 NOx 有毒氣體


    錫鎳剝離劑


    品名應用特性
    錫鎳剝離劑用以剝離錫、鎳、錫鉛等合金鍍層,特別適用于銅上鍍錫合金鍍層之剝離1.為無色,無味透明液體
    2.不含復合劑不會有環保及處理上的顧慮
    3.本品大量應用于PCB,FPC 等線路板,IC精密電子元件,五金工件的退鍍工藝


    電解剝錫劑


    品名應用特性
    電解剝錫劑為pure Sn、Sn/Pb鍍層剝離所開發的電解剝離劑,能快速從不銹鋼材質之鋼帶、夾具或掛架上完全剝下純錫和錫鉛鍍層1.無sludge
    2.操作電壓 2 volt以下對stainless steel素材無侵蝕性。 3.槽液壽命長,大量減少廢水量。 4.Sn/Pb、Sn直接回收,減少廢水污泥量

    5.作業環境佳,無刺鼻酸氣

    圖片1.png

    使鋼帶上的錫失去電子溶解于槽液中,在沉積板上獲得電子形成錫層堆積

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